CI Tracker

27/11/20

1.- Trámite inicial (firma de acuerdos)

11/12/20

2.- Integración de diseños

23/01/21

3.- Fabricación etapa 1
(Depósito de óxido, nitruro y definición de óxido de compuerta)

19/04/21

4.- Fabricación etapa 2
(Polisilicio, microfabricación de compuertas y dopado)

22/04/21

5.- Fabricación etapa 3
(Contactos metálicos y pasivación)

17/05/21

6.- Corte de chips y preparación de los chips

21/05/21

7.- En proceso de entrega

15/02/21

1.- Trámite inicial (firma de acuerdos)

22/03/21

2.- Integración de diseños

28/05/21

3.- Fabricación etapa 1
(Depósito de óxido, nitruro y definición óxido de compuerta)

25/06/21

4.- Fabricación etapa 2
(Polisilicio, microfabricación de compuertas y dopado)

05/07/21

5.- Fabricación etapa 3
(Contactos metálicos y pasivación)

21/07/21

6.- Corte de chips y preparación de los chips

02/08/21

7.- En proceso de entrega

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